DESCRIÇÃO:
- Sua formulação especial com adição de óxidos cerâmicos, confere a ela um desempenho superior, quando comparada com as pastas térmicas tradicionais.
PRINCIPAIS APLICAÇÕES
- CPUs, processadores, fontes geradoras de calor, termopares, resistências, montagens de semicondutores e demais componentes.
Características
- Composição: Silicone alto peso molecular e óxidos cerâmicos
- Aspecto: Gelo, opaco
- Densidade: 2,0g/cm³
- Ponto de Gota: não há
- Solubilidade em Água: 0,04 g/100mL
- Exsudação: 0,4%
- Consistência Grau NLGI: 2
- Penetração: 265~295 (1/10mm)
- Condutividade Térmica* 1,2 W/mK
- Conforme Norma Técnica ISO 8301-1991
Transporte e Armazenagem
- Deve ser transportado e armazenado conforme prática comum com produtos químicos
- Verifique a classificação deste produto antes de transportá-lo.
Embalagem
- Bisnaga: 15g
Manuseio e Método de Aplicação
- Espátula.
Observações:
- As informações e dados contidos neste boletim correspondem aos nossos conhecimentos atuais coligidos por pessoal técnico capacitado e confiável
- Devem ser tomados como orientação e não como especificação garantida. Em qualquer caso de uso, o cliente deverá testar o desempenho contando com informações que possamos fornecer. Indicações de uso não são sugestões para se infringir patente ou legislação
- Uma vez que não temos controle sobre o uso por terceiros, nossa responsabilidade se limita apenas ao nosso produto.